Система прецизионной шлифовки и полировки Logitech LP70

СИСТЕМА ПРЕЦИЗИОННОЙ ШЛИФОВКИ И ПОЛИРОВКИ LP70

Описание

Новый высокоавтоматизированный станок повышенной производительности для прецизионной шлифовки и полировки от Logitech LP70 позволяет достичь хороших результатов в соответствии со строгими техническими требованиями.

Настольный станок LP70 позволяет проводить несколько автоматизированных процессов параллельно, что позволяет получать отличную повторяемость результата. В стандартной комплектации с четырьмя держателями образцов установка LP70 является оптимальным решением как для производства, так и для исследовательских лабораторий. Улучшенные функции оборудования позволяют увеличить скорость удаления материала и обеспечивают более высокий уровень надежности и контроля процесса.

Рис. 1: Станок для прецизионной шлифовки и полировки LP70

Рис. 2: Параметры процесса контролируются через графический интерфейс пользователя

Рис. 3: Подложкодержатель для пластин размером до 100 мм (4”)

ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ФУНКЦИИ

Четыре подложкодержателя для пластин размером до 100 мм / 4 дюйма - скорость вращения подложкодержателя каждой рабочей станции может быть задана индивидуально для получения высокоточных результатов. Функция автоматического контроля плоскостности полировальной плиты с интерфейсом Bluetooth обеспечивает непрерывное измерение плоскостности и автоматическое исправление всех отклонений от параметров, заданных оператором. Интерфейс беспроводной передачи данных Bluetooth позволяет осуществлять сбор данных в реальном времени и обратную связь от цифрового индикатора толщины подложки.

Пользователи могут экспортировать информацию о процессе через USB-порт для внешнего анализа: данные по установленной и фактической скорости удаления материала в зависимости от времени, а также формы пластины (отклонение плоскостности от заданного значения во времени). Скорость вращения плиты может быть выбрана от 5 до 100 об/мин, а скорость вращения подложкодержателя от 5 до 100 об/мин, что суммарно позволяет увеличить скорость шлифовки и полировки.

Функция автоматической обработки процессов на LP70 позволяет операторам создавать, сохранять и повторно запускать многоступенчатые рецепты процессов, что позволяет полностью повторить каждый процесс даже при работе разных операторов.

Испытания в лабораториях Logitech показали, что LP70 может обеспечить скорость съёма материала, а также больший контроль процессов работы и на рабочих станциях по сравнению с аналогичными системами без дозируемой подачи абразивного материала или с контролируемой скоростью вращения подложкодержателя.

Все параметры процесса задаются с помощью графического интерфейса пользователя (GUI): скорость вращения плиты, скорость удаления материала, скорость вращения подложкодержателя, дозировка абразивного материала, что позволяет оператору полностью контролировать работу оборудования.

Третий насос может быть использован для подачи полировальных суспензий на основе коллоидных растворов.

Используемые в конструкции установки перистальтические насосы позволяют операторам устанавливать скорость потока от 1 до 100 мл в минуту. Это значительно повышает качество и точность результатов, одновременно уменьшая потери и эксплуатационные расходы.

Автоматический детектор капель абразива остановит процесс, когда абразивные цилиндры будут опустошены, что позволит избежать повреждения пластины, от сухой плиты.

Для LP70 существуют такие опции, как химическая стойкость для суспензий CMP(Chemical mechanical polishing - химико-механическая полировка). Отмывку образца удобно осуществлять, используя функцию подачи моющего раствора после окончания процесса, а также пистолета для подачи деионизированной воды и азота.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ