Установка для временного бондинга пластин Logitech WSB300

Установка WSB300 позволяет склеивать материалы и пластины диаметром до 300 мм (12”) в соответствии со строгими стандартами систем бондинга Logitech.

Основная цель WSB300 - обеспечить наивысшее качество выхода годных пластин на носители, одновременно сводя к минимуму повреждение этих дорогостоящих материалов.

• Автоматизированный технологический цикл

• Пластина для поддержки положения диска высокого качества

• Сенсорный экран управления

• Ёмкость пластины до 12”

• Бондинг одиночной или нескольких пластин

Стабильные результаты склеивания, с высокой степенью автоматизации

Установка приклейки пластин Logitech WSB300 была разработана для обеспечения стабильного выхода годных полупроводниковых пластин. Данная высокоавтоматизированная система, доступная в качестве отдельного устройства, включает в себя вакуумные средства, системы регулировки давления и средства склеивания смолой. Это позволяет оператору установить и приклеить одну пластину на стеклянную подложку перед дальнейшей обработкой.

Система обеспечивает стабильно высокие стандарты параллельности пластины и носителя, по всему диаметру пластины. Сенсорная панель позволяет точно контролировать все параметры процесса, включая программируемую температуру соединения и вакуум. Такой гибкий подход позволяет оптимизировать склеивание для конкретной температурной комбинации сред при соединении пластины / носителя.

Качественные компоненты гарантируют точные результаты

Предотвращение расщепления ультратонких пластин, повторяемость толщины скрепления и получение превосходной точности размеров достигаются благодаря точному контролю гибкой диафрагмы в камере установки приклейки пластин WSB300. Диафрагма обеспечивает контролируемое вдавливание пластин в слой воска, обеспечивая равномерную подложку для защиты пластин и других устройств. Устройство разработано таким образом, чтобы гарантировать, что пластина / подложка и архитектура устройства не соприкасаются с опорным диском, что приводит к меньшему повреждению пластины.

Точный и удобный контроль устройства

С помощью сенсорного экрана оператор может запрограммировать устройство для бондинга образцов в широком диапазоне температур и приложенной нагрузки. Установка для склеивания под давлением, встроенная в блок установки приклейки пластин WSBU, предназначена для достижения наилучших возможных результатов при использовании вакуума и положительного давления.

В вакуумных камерах / камерах давления возможно установить проставки до 300 мм и толщиной до 12 мм. После того как образец помещен в камеру вакуума / давления, система управления увеличивает вакуум и повышает температуру до ранее запрограммированных значений. Время процесса варьируется в зависимости от среды установки (носителя), размера пластины и комбинации параметров.

Контролируемая последовательность процессов уменьшает время работы оператора

Полное управление процессом полной последовательности склеивания может быть выполнено с учетом времени, температуры и выделения газа из воска. Способность изменять и регулировать процесс также распространяется на этап охлаждения, и в течение примерно 60 минут возможно достичь полных высококачественных результатов.