Установки для временной склейки пластин с носителем (бондинга) Logitech WSB

Установка приклейки пластин WSB на носитель

Устройство Logitech WSB обеспечивает высококачественный бондинг для обработки хрупких полупроводниковых пластин, таких как кремний и арсенид галлия.

Установка приклейки спроектирована, чтобы свести к минимуму процент разрушения данных дорогих материалов, сохраняя при этом высочайшее качество выхода годного образца.

Гибкая система надежного и удобного оборудования Устройство Logitech WSBU было разработано с учетом строгих современных требований. Доступно как с одной, так и с тремя рабочими секциями с высокой степенью автоматизации, с вакуумными насосами и системой регулировки давления.

В установках WSB существует возможность обработки до трех кусочков или целых пластин диаметром до 152 мм (6 дюймов). Ключевой особенностью этого устройства является поддержка параллельности пластины и носителя независимо от того, является ли пластина целой или используются несколько небольшими пластин различной толщины.

Сенсорный экран управления позволяет оператору легко устанавливать температуру приклейки и уровень вакуума, необходимые для конкретного образца.

Устройство WSB обеспечивает стабильность толщины клея/воска и превосходную точность размеров благодаря точному контролю гибкой диафрагмы внутри камер для бондинга. Диафрагма обеспечивает контролируемое вдавливание пластин в слой воска, обеспечивая равномерную подложку для защиты пластин и других устройств.

Встроенное устройство для склеивания под давлением предназначено для достижения наилучших возможных результатов при использовании комбинации вакуума и избыточного давления. Возможно использовать проставки диаметром 4 или 6 дюймов и толщиной 8 мм, в зависимости от используемой модели.

Типовой процесс бондинга состоит из следующих этапов - вакуумирование камеры пластины, нагрев, склеивание под давлением и охлаждение. Этапы могут быть выполнены автоматически устройством WSB примерно за 45 минут (в зависимости от используемого клея, размера пластины и комбинации параметров)

Характеристики WSB

• Автоматизированный технологический цикл

• Пластина для поддержки положения диска высокого качества

• Повторяемость процесса

• Ёмкость пластины: 4” или 6”

• Бондинг одиночной или нескольких пластин