(812) 988-78-69, (921) 912-62-96
Установки для временной склейки пластин с носителем (бондинга) Logitech WSB
Ожидается

Установки для временной склейки пластин с носителем (бондинга) Logitech WSB

(0)

Цена за 1 шт

- + шт Купить в один клик Сравнить
Устройство Logitech WSB обеспечивает высококачественный бондинг для обработки хрупких полупроводниковых пластин
Рекомендуем:  Y
Производитель:  Logitech Ltd
Рекомендуем
Установки для временной склейки пластин с носителем (бондинга) Logitech WSB

Установка приклейки пластин WSB на носитель

Устройство Logitech WSB обеспечивает высококачественный бондинг для обработки хрупких полупроводниковых пластин, таких как кремний и арсенид галлия.

Установка приклейки спроектирована, чтобы свести к минимуму процент разрушения данных дорогих материалов, сохраняя при этом высочайшее качество выхода годного образца.

Гибкая система надежного и удобного оборудования Устройство Logitech WSBU было разработано с учетом строгих современных требований. Доступно как с одной, так и с тремя рабочими секциями с высокой степенью автоматизации, с вакуумными насосами и системой регулировки давления.

В установках WSB существует возможность обработки до трех кусочков или целых пластин диаметром до 152 мм (6 дюймов). Ключевой особенностью этого устройства является поддержка параллельности пластины и носителя независимо от того, является ли пластина целой или используются несколько небольшими пластин различной толщины.

Сенсорный экран управления позволяет оператору легко устанавливать температуру приклейки и уровень вакуума, необходимые для конкретного образца.

Устройство WSB обеспечивает стабильность толщины клея/воска и превосходную точность размеров благодаря точному контролю гибкой диафрагмы внутри камер для бондинга. Диафрагма обеспечивает контролируемое вдавливание пластин в слой воска, обеспечивая равномерную подложку для защиты пластин и других устройств.

Встроенное устройство для склеивания под давлением предназначено для достижения наилучших возможных результатов при использовании комбинации вакуума и избыточного давления. Возможно использовать проставки диаметром 4 или 6 дюймов и толщиной 8 мм, в зависимости от используемой модели.

Типовой процесс бондинга состоит из следующих этапов - вакуумирование камеры пластины, нагрев, склеивание под давлением и охлаждение. Этапы могут быть выполнены автоматически устройством WSB примерно за 45 минут (в зависимости от используемого клея, размера пластины и комбинации параметров)

Характеристики WSB

Одиночная установка с насосом: 220В 50Гц

Одиночная станция с насосом: 110В 60Гц

Одиночная станция для 6”-подложек с насосом: 220В 50Гц

Три станции с насосом: 220В 50Гц

Три станции с насосом: 110В 60Гц

Три станции для 6”-подложек с насосом: 220В 50Гц

• Автоматизированный технологический цикл

• Пластина для поддержки положения диска высокого качества

• Повторяемость процесса

• Ёмкость пластины: 4” или 6”

• Бондинг одиночной или нескольких пластин


Модель 4”

Модель 6”

Электропитание

Единичная станция

0.72 кВт (240В) /

0.66 кВт (110В)

3.12 кВт (240В)

Три станции

1.4 кВт (240 В /

1.44 кВт (110 В)

Три станции

3.12 кВт (240В)

Водоснабжение

Давление в сети холодной воды/

Воздух под давлением

Регулируется до 2 бар +/- 0,2 бар максимум


Одиночная станция

Три станция

Высота

350 мм (13.78”)

390 мм (15.6”)

Глубина

580 мм (22.83”)

600 мм (24”)

Ширина

652 мм (25.5”)

1160 мм (46.4”)

Вес нетто (без плиты)

58 кг

80 кг

Вес брутто c упаковкой

(не включая пластину)

прибл. 93 кг

прибл. 117 кг

Вакуумный насос (RV3)

Торр 1.5 x 10 ˉ³

мбар 2.0 x 10 ˉ³

Имя Файл Размер Скачать
  • Комментарии
Загрузка комментариев...
  • Поделиться: